设备用途：适用于预贴各种宽度的ACF于LCD或者PCB上，运用在TAB、COG液晶模块生产，以及触摸屏生产过程中，高密度FPC与Film Sensor / Glass Sensor的连接工艺。

操作步骤：

1.将产品放置在模具上，按下真空按钮吸附产品

2.双手按下启动按钮(平台推进→压头下降热压→保持设定时间→压头上升→拨杆分拨ACF→平台退出→ACF转动设定长度→切ACF)

3.取下产品。

规格参数：

1、 采用CKD，AirTAC 气动元件及高精密运动部件，下压精度准确、稳定。

2、PLC可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作，所有参数设置浏览简洁直观。

3、采用高精度温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度稳定精准。

4、 热压头受热均匀，热稳定性好，贴附无气泡。

5、工作台运用千分尺调节X,Y,Q。尺寸为250mm*190mm。(可根据客户选定)

6、 气缸驱动工作平台前后移动，线性导轨导向，移动平稳，精度高。

7、 精准的ACF自动卷带和自动切割系统，有效保证ACF贴附精度达±0.2mm。

8、采用步进马达传送ACF，精确控制送料长度，配废料收集装置，节约换料时间。

9、 满足单层或双层ACF胶带的剥离、切割和贴附，能够将ACF贴附于LCD、PCB和FPC及其他基体上。