公司新闻

联系华科

电 话:0755-2908 7054
手 机:136-0306-7458
传 真:0755-2906 4135
邮 箱:HKLD888@126.com
地 址:深圳市龙华区观澜街道库坑同富裕工业区第四号二区二楼

公司新闻

当前位置: 贴合机/邦定机首页 >> 贴合机知识 >> 公司新闻

电容触摸屏模组贴合工艺流程介绍

新闻来源:本站人气:6775发表时间:2015-07-21

  CTP俗称电容触摸屏模组,业内把这个工艺流程称为贴合。GG模式的CTP,就是把Sensor与盖板贴合一体的成品。其核心技术依然在Sensor的制作,贴合工艺分为FPC贴合与盖板贴合两个过程,工艺路线示意如下:

         
         
  CTP广受顾客青睐,特别是手机制造商、平板电脑制造商。


此文关键词: