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单面自动邦定机

本设备为 G+F、OGS 工艺 将FPC与触摸线路绑定压合一起的自动绑定设备。 本设备绑定产品无需专用治具，采用 CCD 拍照对位进行预压绑定，简单方便易操作，通用性广；

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产品详情

产品介绍

1.1 本设备为 G+F、OGS 工艺 将FPC与触摸线路绑定压合一起的自动绑定设备。

1.2 本设备绑定产品无需专用治具，采用 CCD 拍照对位进行预压绑定，简单方便易操作，通用性广；

1.3 本设备设有TP 流水线人工上料和设备上料两种方式，可自行选择（注：设备上料只能 是 OGS 方形产品）、FPC 人工上料或是上料机上料方式两种，ACF 段 CCD 自动对位系统、FPC 预压段 CCD 自动对位系统，自动绑定出料有效的提高了产品生产效率；1.4 本设备主要分两大部分（ACF 贴附组、FPC 预压组），传动导向部分采用进口精密丝杆导 轨，设备 ACF 段上料、FPC 预压、均设有 CCD 自动对位对位系统、提高产品精度；1.5 本设备适合在尺寸 180mm*180mm 产品（注：兼容常规点读笔）；

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