深圳市华科力达自动化设备有限公司

136 0306 7458

解决方案

Solution

HK888D 15.6寸真空贴合机(单机)

​本设备采用自动对位设计。针对触摸屏 OCA 工艺的总成贴合,如:盖板+模组的贴合,TP+模组的 贴合工艺而研制;在真空环境下进行贴合减少气泡的形成。有多种程序配方,相机采用电机驱动, 根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可,调机方便快速。

全国咨询热线:136 0306 7458

联系我们 规格书下载

扫一扫关注我们扫一扫关注我们

产品详情

产品介绍

机器功能 

本设备采用自动对位设计。针对触摸屏 OCA 工艺的总成贴合,如:盖板+模组的贴合,TP+模组的 贴合工艺而研制;在真空环境下进行贴合减少气泡的形成。有多种程序配方,相机采用电机驱动, 根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可,调机方便快速。本机采用 CCD 视觉对位系统自动对位 方式,CCD+三轴高精度对位平台贴合精度高,TP 上料位采用双面翻板结构,解决了传统结构速度 慢的问题。

最新资讯

136 0306 7458

服务热线:136 0306 7458

联系电话:

公司传真:

公司邮箱:hkld888@126.com

公司地址:深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑同富裕工业区4号B厂房