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HK-H0301 曲面OCA贴合机

本设备为软对硬贴合机，软对软，是本公司针对 OCA 贴覆于曲面盖板、偏光片贴附于模 组等而研制的全贴合设备； 本设备贴合，采用平台治具即可进行预贴合贴合，(CCD 自动对位)专用胶头真空保压；

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产品详情

产品介绍

设备功能简介

1.1 本设备为软对硬贴合机，软对软，是本公司针对 OCA 贴覆于曲面盖板、偏光片贴附于模 组等而研制的全贴合设备；

1.2 本设备贴合，采用平台治具即可进行预贴合贴合，(CCD 自动对位)专用胶头真空保压；

1.3 本设备设有软膜物料托盘，一次性可放约 450 片软膜物料，并且自动取料、自动撕摸， 有效的提高了产品生产效率；1.4 设备传动导向部分采用进口精密丝杆导轨，设备设有自动较位功能，提高产品精度；

1.5 本设备适合在 3.5”～7”产品；


设备动作流程

人工将TP/盖板擦拭干净放到定位治具上，平台移动到拍照位进行拍照，完成后移动到贴 合位，设备自动上软膜物料并撕膜，撕膜后贴合组件抓料并校正，后移动到拍照位拍照，拍照 完成后贴合，平台退出，机械手下到翻转平台上进行翻面定位，上料完成后贴合上料机械手把 定好位的产品依顺序放到贴合腔体胶头上进行保压，贴合完成后下料机械手取料下到流水线 上，动作重复进行。

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