产品介绍

设备功能简介 

1.1 本设备为盖板自动清洗上料、OCA 机械对位贴附、保护膜贴覆、撕 OCA 重膜以及 CCD 自 动对位硬对硬总成真空贴合机，是本公司针对 OCA、盖板与 LCM、TP 与 LCM 真空贴合工艺而研制的 自动全贴合设备； 

1.2 本设备贴合产品无需专用治具，采用平台治具即可进行贴合，简单方便易操作，通用性 广； 

1.3 本设备设有清洗设备、OCA 料盒（一次性可放约 300 片 OCA 物料）、胶带撕膜结构、CCD 对位系统、真空贴合系统，并且自动取料、OCA 自动贴覆，自动撕摸，CCD 自动对位真空贴合 有效的提高了产品生产精度与效率； 

1.4 本设备主要分五大部分（清洗、OCA 贴附组、撕膜组、CCD 对位组、真空贴合组），传动 导向部分采用进口精密丝杆导轨，设备 OCA、撕膜、均设有自动机械校正功能，TP 与 LCM 设有 CCD 对位系统，提高产品精度； 

1.5 本设备适合在尺寸 0.96″～7″产品；