产品介绍

设备功能简介

1.1 本设备为软对硬、撕膜以及 CCD 自动对位硬对硬总成真空贴合带自动除泡设备，是本公 司针对 OCA、TP 与 LCD、盖板与 LCM、TP 与 LCM 真空贴合（CG）工艺而研制的自动全贴合设备； 

1.2 本设备贴合产品无需专用治具，采用平台治具即可进行贴合，简单方便易操作，通用性 广；

1.3 本设备设有 OCA 料盒（一次性可放约 450 片软膜物料）、撕膜结构、CCD 对位系统、真 空贴合系统，并且自动取料、自动撕摸，CCD 自动对位真空贴合有效的提高了产品生产效率；

1.4 本设备主要分三大部分（OCA 贴附撕膜组、CCD 对位真空贴合组、自动下料自动除泡）， 传动导向部分采用进口精密丝杆导轨，设备 OCA、撕膜、均设有自动校正功能，TP 与 LCM 设有 CCD 对位系统，提高产品精度；

1.5 本设备适合在尺寸 20*20mm~45*50mm 产品（注：盖板与 OCA 全圆可以兼容，异形圆不能 兼容）；